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  • 精密連接器中通孔回流焊接工藝的缺點
    2021-10-25 連接器、連接器廠家、連盛精密連接器
    1、焊膏用量特別大。
    2、助焊劑揮發后形成的殘留物很多,會對機器和PCB造成污染。
    3、焊點的空洞的概率增加。由于通孔元器件要經過整個回流溫度曲線, 所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應性。元件應該采用那些在 183℃(最好是220℃達40s)以上、峰值溫度235℃、 (60~90 )s內不發生劣化的樹脂制造。元件制造商還 需要有關彎曲、尺寸穩定性、收縮和介電特性等方面的標準。
    4、QJ165B對通孔焊接點的標準是PCB焊接面(B面)焊接潤濕角的存在和焊料充滿至少100%板厚的通孔。THR的主要技術挑戰是,如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏,使得在B面形成可接受的焊接點,以滿足QJ165B的要求。因為在THR中,在A面形成焊接潤濕角不是問題,因為錫膏是從A面印刷的。
    5、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右, 需要優化通孔焊盤設計,模板設計,確保足夠的焊膏量,防止少錫和空洞。
    6、與普通波峰焊接工藝相比較,THR的技術難度較高:PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網板的設計、元器件的安裝以及焊點的檢測等會影響焊點的形狀。除此之外,金屬化孔焊料量的填充還與印刷網板的開口尺寸有關。
    7、THR對元器件安裝設計有特殊要求
    1)金屬化孔設計
    (1)圓形引線:標準金屬化孔的孔徑為圓形引線直徑+0.254mm。
    (2)矩形引線:標準金屬化孔的孔徑為對角線+1.27mm。
    2)焊盤尺寸
    考慮最小焊盤尺寸時,必須考慮金屬化孔尺寸、PCB制造公差和要求的最小焊環。最小焊環的定義為:從金屬化孔邊緣到焊盤外徑金屬部分的最小量。最小焊盤直徑=最后的金屬化孔直徑+2(最小環)+PCB制造公差最小焊盤尺寸減少了需要用來形成A面和B面潤濕角的焊膏量。
    3)焊盤與周邊相鄰導體的間隙
    金屬化孔元器件焊盤與周邊相鄰金屬導體之間應有足夠的間隙,如果有靠得太近的金屬化孔,焊料將在金屬化孔與焊盤之間被平分,引起橋連。在金屬化孔元器件焊盤周邊要求的間隙區域內,應沒有暴露的其它金屬、孔或圖例阻焊膜。圖例阻焊膜可能影響再流期間焊膏的流動,并將其分離形成焊珠。
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